חיתוך UTG, זכוכית כיסוי וספיר בסובלנות הדוקה יותר.
זכוכית כיסוי וספיר לטלפונים, שעונים ומצלמות דורשות סובלנות ברמת מיקרון בחומר דק ושביר. לייזר פיקו-שנייה חותך ומפצל UTG, זכוכית willow וכיסוי ספיר מעובי 0.03 mm עם שבבים של פחות מ-5 מיקרון, וחריטה פנימית ב-UV מוסיפה מיתוג תת-משטחי בלי לגעת במשטח.
איך Glass Lasers משרתת את תחום מוצרי אלקטרוניקה לצרכן / זכוכית כיסוי וספיר.
זכוכית דקה במיוחד וספיר
חיתוך בפיקו-שנייה מטפל ב-UTG, זכוכית willow וכיסוי ספיר לטלפונים, שעונים ועדשות מצלמות ו-CCTV, מעובי 0.03 mm ובדיוק של פלוס מינוס 0.01 mm.
איכות קצה שעוברת בדיקות נפילה
חיתוך קר משאיר קצה ללא שיפוע וללא גרדים, עם שבבים של עד 5 מיקרון, ושומר על חוזק הקצה בזכוכית כיסוי שצריכה לשרוד טיפול ונפילות.
צורות ופתחים לא סדירים
לייזר הפיקו-שנייה חותך מתארים לא סדירים, חורי מצלמה ופתחי רמקול במהירות גבוהה, ועוקב אחר צורות שחריטה מכנית אינה יכולה.
מיתוג תת-משטחי
חריטה פנימית ב-UV יוצרת לוגואים ותבניות בתוך זכוכית כיסוי שקופה וקריסטל בלי לסמן את המשטח החיצוני, לגימור ממותג ונקי.
נבנה לעבודה הזו.
מכונת חיתוך ופיצול זכוכית בפיקו-שנייה (תחנה בודדת / כפולה)
חיתוך ופיצול מהירים במיוחד בפיקו-שנייה לזכוכית שברירית, בדיוק של ±0.01 mm ועם שבבים של פחות מ-5 מיקרון.
הצגת המכונה→
מכונת חריטה פנימית בלייזר UV
חורט תבניות, טקסט ולוגואים תלת-ממדיים בתוך קריסטל וזכוכית בלי לפגוע במשטח.
הצגת המכונה→
מכונת קידוח בלייזר בקו הייצור
קידוח זכוכית בלייזר ללא מגע לקווי ייצור, בדיוק של ±3 מיקרון.
הצגת המכונה→תהליכים רלוונטיים.
חיתוך ופיצול בפיקו-שנייה
חיתוך ופיצול של UTG, זכוכית willow וכיסוי ספיר בדיוק של ±0.01 mm.
גלו את חיתוך ופיצול בפיקו-שנייה →חריטה פנימית ב-UV
לוגואים ותבניות תת-משטחיים בתוך זכוכית כיסוי שקופה.
גלו את חריטה פנימית ב-uv →קידוח בלייזר
חורים למצלמות ולחיישנים ללא סדקים ובדיוק ברמת מיקרון.
גלו את קידוח בלייזר →
זכוכית שעובדה על ידי הלייזרים שלנו.
מבט על ההקפאה, הקידוח, הסימון והחיתוך שהמכונות שלנו מפיקות עבור עבודות כמו שלכם.
מביאים את זה פנימה.
ספרו לנו על החומר, העובי וסובלנויות המתאר, ונגדיר את תא הפיקו-שנייה והחריטה ונשלח הצעת מחיר.